SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds)
Položka č.: 270179661

SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds)

Položka č.: 270179661

CZK 2828

Price Details

Excluding Shipping & Custom charges ( Shipping and custom charges will be calculated on checkout )

*All items will import from USA

0 ratings Napsat recenzi
Na skladě
USA Importováno z obchodu USA

QTY:

Objednejte nyní a položka bude u vás okolo Čtvrtek, říjen 29
Our Top Logistics Partners
  • fedex
  • dhl
Zobrazit více
Záruka U-Care:
Žádný
Vyberte plán
fast shipping

Fast
Shipping

free return

Free
Return*

secure packaging

Secure Packaging

100% original products

100% Original Products

pci-dss

PCI DSS Compliance

iso certified

ISO 27001 Certified


paypal payment
visa payment
mastercard payment
american express payment
Note: Step Down Voltage Transformer required for using electronics products of USA store (110-120). Recommended power converters Koupit teď.

Detaily produktu

Shop SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds) online at a best price in Czech Republic. B0HDM939F2
  • Every layer on a modern chip is the result of a decision someone had to defend: which process, which parameter window, which trade-off to accept. This book is about making those decisions with understanding rather than habit.A recipe can be followed without being understood — until something drifts. A film comes out thin at the wafer edge. Critical dimensions widen after a resist change. A via chain fails electrical test and nobody can say which module owns the problem. Engineers and technicians who know what each step is physically doing can reason their way to the cause. Those who know only the recipe are left guessing, and the guessing is expensive.This guide builds that reasoning process by process. Each unit operation is developed from the physics and chemistry that govern it, then followed onto the factory floor: the equipment that performs it, the parameters that control it, the failure modes that limit it, and the measurements that prove it worked. Every worked example is carried through in SI units with the units tracked explicitly, so the arithmetic can be reproduced, checked and adapted to your own numbers.What you will be able to work with:▪ Die per wafer, cost per good die, and how a change in yield moves both▪ Oxide growth in the linear and parabolic regimes, and the choice between dry and wet oxidation▪ Implant dose, projected range, straggle and junction depth — and when channelling will distort a profile▪ Resolution and depth-of-focus relationships, and what a given exposure approach can realistically print▪ The selectivity, anisotropy and damage arguments behind wet, plasma and atomic-layer etching▪ Deposition selection by step coverage, thermal budget and film stress▪ Control charts, process capability indices, and the separation of random from systematic yield lossThe coverage runs the length of the flow: crystal growth and wafer preparation, contamination control, thermal oxidation, diffusion and ion implantation, photolithography including extreme-ultraviolet and high-numerical-aperture exposure, etching, thin-film deposition, chemical mechanical planarization, copper interconnect and low-permittivity dielectrics, front-end device integration, advanced nodes and chiplet packaging, metrology and defect inspection, yield and reliability engineering, and assembly, packaging and final test. 151 figures, 74 worked examples and 54 comparison tables support the text, and each of the 15 chapters opens with learning objectives and closes with a summary.It is written for students entering microelectronics, for process and equipment technicians who want the reasoning behind their recipes, and for practising engineers moving between modules. First-year chemistry and physics and elementary calculus are the only prerequisites.Add this practical resource to your bench and start working through the calculations, trade-offs and control decisions that a fab makes every day.
Publisher Independently published
Publication date August 9, 2026
Language English
Print length 374 pages
ISBN-13 979-8191781785
Item Weight 2.28 pounds (1.03 kg)
Dimensions 8.49 x 1.04 x 11.24 inches (21.6 x 2.6 x 28.5 cm)
Book 1 of 2 Huds

POPIS PRODUKTU

SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds)

Máte nějaký dotaz? Napi

Otázky a odpovědi zákazníků

  • otázka: Jak nakupovat SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to online z Ubuy?

    Odpovědět: Nakupovat SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to online z Ubuy je snadné.. Stačí si produkt vyhledat, vybrat způsob dopravy při placení a nechat si jej doručit na místo.
  • otázka: Je SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to k dispozici pro online nákup v Czech Republic?

    Odpovědět: Ano, na Ubuy Czech Republic je tento produkt k dispozici k nákupu za rozumnou cenu.. SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to není místně dostupné, ale můžete nám důvěřovat s našimi expresními přepravními službami.
  • otázka: Jak dlouho trvá získání produktu po zadání objednávky?

    Odpovědět: Dodací lhůta vámi objednaného produktu se liší podle toho, co jste si objednali a způsobu dopravy, který jste si vybrali.. Předpokládaná doba doručení je uvedena během procesu pokladny, takže při nakupování buďte bezstarostní.

Microelectronics Editorial Review

Nebyly nalezeny žádné redakční recenze

Customer Reviews & Ratings

5.0
1 hodnocení zákazníků
  • 5 hvězda
    100%
  • 4 hvězda
    0%
  • 3 hvězda
    0%
  • 2 hvězda
    0%
  • 1 hvězda
    0%

Zrecenzovat tento produkt

Sdílejte své myšlenky s ostatními zákazníky

Product Price History

Důležitá informace

  • Omezení: U produktů zasílaných do zahraničí mějte na paměti, že jakákoli záruka výrobce nemusí být platná; servis poskytovaný výrobcem nemusí být k dispozici; návody, pokyny a bezpečnostní upozornění k produktům nemusí být v jazyku země doručení; produkty (a podpůrné materiály) nemusí být vytvořeny v souladu se standardy, specifikacemi a požadavky na označení platnými v zemi doručení; a produkty nemusí odpovídat standardnímu napětí a další elektrickým standardům (v konkrétních případech může být zapotřebí využít adaptér nebo převodník). Příjemce má odpovědnost přesvědčit se, že produkt je možné do země doručení legálně importovat. Při objednávání od společnosti Ubuy a jejích partnerů je příjemce odpovědným dovozcem a musí splnit všechny zákony a nařízení platné v zemi doručení.
  • Vzhledem k tomu, že Ubuy je celosvětový vyhledávač, nejsou všechny produkty, které zde najdete, na prodej. Produkty podléhají exportním/obchodním předpisům.